在电子设备维修领域，PCB（印刷电路板）的故障排查与修复是核心技术之一。本文将从实际操作角度，分享三类核心工具的使用要点与选购建议，帮助技术人员提升维修效率。
万用表作为基础检测设备，其精度直接影响故障定位准确性。建议选择具备真有效值测量功能的数字万用表，例如FLUKE 87V系列，这类设备能精准捕捉高频信号波动。测量时需注意表笔接触点的氧化情况，必要时可用细砂纸打磨测试点。对于多层板检测，建议采用四线制测量法消除接触电阻影响。
电烙铁的选择需兼顾功率与温控性能。维修0402封装元件时，建议使用60W以下可调温焊台，配合刀型烙铁头更易操作QFN芯片焊接。值得注意的是，含铅焊锡的熔点（183°C）比无铅焊锡（217°C）低，在维修老旧设备时应根据原厂工艺选择对应材料。存放烙铁头时需涂抹专用抗氧化膏，避免铜合金氧化导致的导热性能下降。
热风枪在BGA芯片拆装中具有不可替代性。推荐配备数显温控系统的机型，拆焊时建议采用\\"预热-加热-冷却\\"三阶段工艺：先以120°C预热整板30秒，再以280°C集中加热芯片区域，最后用压缩空气辅助降温。实际操作中需注意保持喷嘴与PCB呈45度夹角，并持续移动避免局部过热。
辅助工具方面，建议配备10倍放大镜用于检查微短路点，防静电腕带可防止CMOS器件击穿。对于高频电路维修，可选用频谱分析仪辅助定位干扰源。工具保养应建立定期校准制度，特别是万用表的基准电压需每季度校验。
维修人员需建立工具使用档案，记录各设备的累计工作时长。当烙铁发热芯使用超过500小时，或热风枪风机出现异响时，应及时更换损耗件。工具包的配置应根据维修场景定制，现场服务建议选择便携式组合套装，实验室维修则可配置专业级工作站。
